【2026台灣半導體展】竣貿國際ZOLLER刀具預調與零組件加工方案

【展覽介紹文章】

高價機台該切削，不該等待設定！竣貿國際於台灣半導體展展出 ZOLLER 智慧刀具管理方案

在半導體設備零組件的加工現場，微小尺寸下的任何誤差都會被放大數倍。機內對刀佔用產能、首件調整過度依賴人工經驗、換線再現性不穩定等痛點，往往在刀具上機前就已種下風險。

零組件加工的關鍵：機台外準備，機台外檢查

ZOLLER 聚焦於支撐半導體設備運轉的高精密零組件加工。其價值不僅止於「量一把刀」，而是將刀具從準備、檢測、管理到資料傳輸，轉化為一條穩定且可管理的製造數據流程。透過 ZOLLER 非接觸式預調量測技術，技術人員能在刀具上機前即確認幾何偏差與崩刃風險，讓高價值的 CNC 機台擺脫繁鎖的設定等待，專注於產生價值的加工切削。

竣貿國際南港二館 Q5840 攤位三大展出亮點

竣貿國際將 ZOLLER 刀具量測技術帶進半導體製程現場，現場提供多項技術體驗與諮詢：

• 一對一技術諮詢：針對半導體設備零組件加工的特殊規格需求，提供專業解決方案。

• 實機操作示範：配備 24 吋大螢幕與直覺式觸控介面，現場展示高效能預調量測作業。

• CNC 機台整合方案：深入討論工業 4.0 數位化轉型策略，串接刀具數據傳輸鏈。

參展資訊

• 展覽名稱：台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）

• 展覽日期：9/2 (三) ～ 9/4 (五)

• 展覽地點：台北南港展覽館二館 1樓

• 攤位號碼：Q5840（竣貿國際）

歡迎半導體供應鏈夥伴親臨攤位，共同探討如何將刀具管理轉化為可控的製造優勢，打造高效率的數位化加工流程！